美國CIF 等離子清洗機（Plasma Cleaner）清洗原理：

等離子體是物質的一種存在狀態(tài)，通常物質以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在，但在一些特殊的情況下有第四種存在狀態(tài)，如地球大氣中電離層中的物質。等離子體狀態(tài)中存在下列物質：處于高速運動狀態(tài)的電子；處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態(tài)。

等離子清洗機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，通過射頻電源在一定壓力情況下起輝產品高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產品表面，從而實現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等目的。

美國CIF 等離子清洗機（Plasma Cleaner）常見三種用途：

1.金屬表面去油污并清洗：金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、鍵合、焊接、 銅焊和 PVD、CVD 涂覆前，需要用等離子處理來得到*潔凈和無氧化層的表面。在這種情 況下的等離子處理會產生以下效果：

• 灰化表面有機層

   －表面會受到物理轟擊和化學處理

   －在真空和瞬時高溫狀態(tài)下，污染物部分蒸發(fā) －污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空泵抽出 －紫外輻射破壞污染物 因為等離子處理每秒只能穿透幾個納米的厚度，所以污染層不能太厚。指紋也適用。

• 氧化物去除

   金屬氧化物會與處理氣體發(fā)生化學反應

   這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合氣體。有時也采用兩步處理工藝。*步先用 氧氣氧化表面，第二步用氫氣和氬氣的混合氣體去除氧化層。也可以同時用幾種氣體進行處理。

• 焊接

   通常，印刷線路板(PCB)在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質必須采 用等離子方法去除，否則會帶來腐蝕等問題。好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子方法 有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質量也是有害的，也需要進行等離子清洗。

2.等離子刻蝕物的處理：在等離子刻蝕過程中，通過處理氣體的作用，被刻蝕物會變成氣相。處理氣體和基體物質被真空泵抽出，表面連續(xù)被新鮮的處理氣體覆蓋。不希望被刻蝕部分要使用材料覆蓋起來。等離子方法也用于刻蝕塑料表面，通過氧氣可以灰化填充混合物，同時得到分布分析情況。刻蝕方法在塑料印刷和粘合時作為預處理手段是十分重要的。等離子處理可以大大地增加粘合潤濕面積提高粘合強度。